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2.5
08
Backlight
elements
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0.65
2.5
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09 Bezel
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2.5
0.65
10
PCBíCOB
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ㄍㄌㄊㄏǜThe height of the COB should not exceed the height
indicated in the assembly diagram.
10.4 There may not be more than 2mm of sealant outside the
seal area on the PCB. And there should be no more than
three places.
10.5 No oxidation or contamination PCB terminals.
10.6 Parts on PCB must be the same as on the production
characteristic chart. There should be no wrong parts,
missing parts or excess parts.
10.7 The jumper on the PCB should conform to the product
characteristic chart.
10.8 If solder gets on bezel tab pads, LED pad, zebra pad or
screw hold pad, make sure it is smoothed down.
ㄍㄌㄊㄕThe Scraping testing standard for Copper Coating of PCB
Y
X
X * Y<=2mm2ǜ
2.5
2.5
0.65
2.5
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0.65
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2.5
2.5
11 Soldering
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ㄍㄍㄊㄏǜ
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